中瓷电子9月19日在互动平台表示，国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。
中瓷电子：国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成
来源：界面新闻
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中瓷电子9月19日在互动平台表示，国联万众公司第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片碳化硅晶圆的能力，产能正在逐步达产中。
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