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劲拓股份:硅片制造设备已开始交付客户使用

劲拓股份9月19日在互动平台表示,公司专用设备产品交付客户后,经客户验收方可确认收入。公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备、硅片制造设备,其中,封装热处理设备系当前半导体专用设备业务主要收入来源,硅片制造设备已开始交付客户使用。

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