深科技近期投资者关系活动记录表显示，公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。bumping和FC工艺是进一步发展先进封装的必要条件，目前公司bumping产线已经完成工艺技术的准备以及生产管理系统的完善，并且产品良率已达到可以量产的水准。