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博众精工:公司高精度共晶机适用于部分光通讯贴装领域,已获得订单正在出货中

博众精工11月13日在互动平台表示,公司推出的高精度共晶机具备高精度贴装能力,适用于部分光通讯贴装领域。目前该设备已获得订单正在出货中,客户信息因涉及到保密协议暂时不方便披露。

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