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中材国际:2023年度第二期超短期融资券(科创票据)到期兑付本息合计10.11亿元

中材国际11月22日公告,公司于5月25日成功发行2023年度第二期超短期融资券(科创票据),发行总额为10亿元,发行利率2.24%,兑付日为11月22日。11月22日,公司已全部完成该期超短期融资券的兑付工作,支付本息合计10.11亿元。

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