振华科技11月24日公告，为满足振华富日益增长的LTCC（低温共烧陶瓷技术）基板及基于LTCC基板封装的微波组件研制需求，发挥全资子公司振华富在LTCC工艺平台和微波技术积累方面的优势，建立较为完整的产品研制平台，进一步提升振华富LTCC微波组件产品研发能力，振华富拟投资4750万元实施“LTCC基板及微波组件研发中心建设项目”，新增工艺设备共计26台（套），其中进口设备12台（套），国产14台（套）。

同日公告，为满足振华新云瓷介电容器研制生产的需求，进一步缩小与国内外产品技术水平的差距，提升振华新云瓷介电容器的核心竞争力，全资子公司振华新云拟投资3100万元实施“瓷介电容器能力提升建设项目”，提升小尺寸（0201、0402）、高层数（500层以下）、薄介质（3μm以上）大容量瓷介电容器的研发生产能力，实现新增1800万只/年瓷介电容器的生产能力。