2024年1月30日,康斯特(300445.SZ)在互动问答中,关于投资者问询公司即将投产的mems传感器的芯片问题时表示,该项目中的高精度压力传感器为公司与合作方联合设计,采用一体化的设计与制造逻辑,芯片、电路、算法与工艺控制参数高度配合,通过缩短业务链后达到降低成本的目标。
资料显示,康斯特主营业务为数字检测仪器设备研发、生产与销售,为全球用户提供高性能和高可靠性的压力、温湿度、过程及电学校准测试仪器与解决方案。
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康斯特在互动问答中表示,该项目中的高精度压力传感器为公司与合作方联合设计,采用一体化的设计与制造逻辑,芯片、电路、算法与工艺控制参数高度配合。
图片来源: 图虫创意
2024年1月30日,康斯特(300445.SZ)在互动问答中,关于投资者问询公司即将投产的mems传感器的芯片问题时表示,该项目中的高精度压力传感器为公司与合作方联合设计,采用一体化的设计与制造逻辑,芯片、电路、算法与工艺控制参数高度配合,通过缩短业务链后达到降低成本的目标。
资料显示,康斯特主营业务为数字检测仪器设备研发、生产与销售,为全球用户提供高性能和高可靠性的压力、温湿度、过程及电学校准测试仪器与解决方案。
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康斯特在互动问答中表示,该项目中的高精度压力传感器为公司与合作方联合设计,采用一体化的设计与制造逻辑,芯片、电路、算法与工艺控制参数高度配合。
2024/01/30 17:40来源:界面新闻
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2024年1月30日,康斯特(300445.SZ)在互动问答中,关于投资者问询公司即将投产的mems传感器的芯片问题时表示,该项目中的高精度压力传感器为公司与合作方联合设计,采用一体化的设计与制造逻辑,芯片、电路、算法与工艺控制参数高度配合,通过缩短业务链后达到降低成本的目标。
资料显示,康斯特主营业务为数字检测仪器设备研发、生产与销售,为全球用户提供高性能和高可靠性的压力、温湿度、过程及电学校准测试仪器与解决方案。
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