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奥士康(002913.SZ):泰国基地一期项目已于2023 年11月封顶,未来将承接海外市场的产能

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奥士康(002913.SZ):泰国基地一期项目已于2023 年11月封顶,未来将承接海外市场的产能

2024年2月27日奥士康接受机构调研,财务总监、董事会秘书:尹云云;证券投资部IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

图片来源: 图虫创意

奥士康(002913.SZ)2024年2月28日发布消息称,2024年2月27日奥士康接受机构调研,财务总监、董事会秘书:尹云云;证券投资部IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

调研主要内容:

交流主要内容:

一、公司介绍

奥士康科技股份有限公司秉承“连接你我、导通未来”的企业使命,经过18年的稳步发展,现已拥有奥士康科技股份有限公司、广东喜珍电路科技有限公司、森德科技有限公司等主要经营实体,公司于2017年12月在深交所成功上市。

公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业,主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。在中国电子电路行业协会2022年内资企业排名中,公司排名第8名,2021年NTI100全球百强PCB企业排行榜中,公司在全球PCB百强企业排名第35位。

二、投资者问答

Q1:公司产品及客户情况?

公司PCB产品应用广泛,客户大多为世界五百强企业,主要以数据中心及服务器、通信及ICT、汽车电子、高速电脑、高端消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

Q2:公司产能布局情况?

湖南和广东两大生产基地规划四个专业化工厂,湖南基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备等产品;第二工厂主要生产汽车电子类和能源类等产品。广东基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子等产品;第二工厂主要生产汽车电子、新能源电子及HDI等产品。泰国基地一期项目已于2023年11月封顶,未来将承接海外市场的产能。

Q3:公司下游产品整体情况?

受宏观环境影响,公司消费产品占比持续下降。在此环境下,公司及时调整产品布局,充分把握结构性机会,紧跟行业方向,在服务器、汽车电子等领域获得突破,占比持续提高。

在数据中心及服务器领域,公司持续加大研发投入,客户矩阵不断丰富;在汽车电子领域,公司持续加大对国内外客户的开发力度,积极拓宽汽车电子相关的产品结构。

Q4:泰国基地进展如何?

泰国基地位于泰国洛加纳大城工业园中,基地一期项目已于2023年11月封顶,初步预计今年二季度试产。

Q5:公司信息化布局怎么样?

公司管理层紧紧围绕品质提高、效率提升、成本降低这三点宗旨稳步推进公司的信息化建设,进而让公司在数字化、网络化、智能化、制造管理合理化和精细化等方面上升了一个新台阶。公司设备全面数控化,全流程追溯系统优化升级。

公司进一步提升生产、质量、价值评估系统等核心管理环节信息系统能力,不断优化工艺,进一步提升生产精度和标准。

Q6:公司与AMD进展情况?

公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录。2024年1月18日,在台湾南港展馆举行数据中心PEEP项目颁奖典礼,公司受邀出席并领奖。

PEEP,即PCBEcosystemEnablingProgram,在该项目进程中,AMD授予公司“PEEP项目参与价值贡献奖”、“实验室信号完整性测试认证奖”两项荣誉。

Q7:公司成本优势如何?

公司持续秉承精细化成本管控优势,着力提高生产及管理的信息化效率,利用标准化流程促进产品品质的不断提升。在提质增效的总原则下,公司数字化精益生产管理能力得到显著提升,构建了以质量、效率、成本及产品为基石的竞争优势,持续推动公司高质量和可持续发展。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。


未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。如需转载请联系:youlianyunpindao@163.com

奥士康

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奥士康(002913.SZ):泰国基地一期项目已于2023 年11月封顶,未来将承接海外市场的产能

2024年2月27日奥士康接受机构调研,财务总监、董事会秘书:尹云云;证券投资部IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

图片来源: 图虫创意

奥士康(002913.SZ)2024年2月28日发布消息称,2024年2月27日奥士康接受机构调研,财务总监、董事会秘书:尹云云;证券投资部IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

调研主要内容:

交流主要内容:

一、公司介绍

奥士康科技股份有限公司秉承“连接你我、导通未来”的企业使命,经过18年的稳步发展,现已拥有奥士康科技股份有限公司、广东喜珍电路科技有限公司、森德科技有限公司等主要经营实体,公司于2017年12月在深交所成功上市。

公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业,主要从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。在中国电子电路行业协会2022年内资企业排名中,公司排名第8名,2021年NTI100全球百强PCB企业排行榜中,公司在全球PCB百强企业排名第35位。

二、投资者问答

Q1:公司产品及客户情况?

公司PCB产品应用广泛,客户大多为世界五百强企业,主要以数据中心及服务器、通信及ICT、汽车电子、高速电脑、高端消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

Q2:公司产能布局情况?

湖南和广东两大生产基地规划四个专业化工厂,湖南基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备等产品;第二工厂主要生产汽车电子类和能源类等产品。广东基地第一工厂主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子等产品;第二工厂主要生产汽车电子、新能源电子及HDI等产品。泰国基地一期项目已于2023年11月封顶,未来将承接海外市场的产能。

Q3:公司下游产品整体情况?

受宏观环境影响,公司消费产品占比持续下降。在此环境下,公司及时调整产品布局,充分把握结构性机会,紧跟行业方向,在服务器、汽车电子等领域获得突破,占比持续提高。

在数据中心及服务器领域,公司持续加大研发投入,客户矩阵不断丰富;在汽车电子领域,公司持续加大对国内外客户的开发力度,积极拓宽汽车电子相关的产品结构。

Q4:泰国基地进展如何?

泰国基地位于泰国洛加纳大城工业园中,基地一期项目已于2023年11月封顶,初步预计今年二季度试产。

Q5:公司信息化布局怎么样?

公司管理层紧紧围绕品质提高、效率提升、成本降低这三点宗旨稳步推进公司的信息化建设,进而让公司在数字化、网络化、智能化、制造管理合理化和精细化等方面上升了一个新台阶。公司设备全面数控化,全流程追溯系统优化升级。

公司进一步提升生产、质量、价值评估系统等核心管理环节信息系统能力,不断优化工艺,进一步提升生产精度和标准。

Q6:公司与AMD进展情况?

公司于2022年进入AMD新一代服务器供应商邀请目录。2024年1月18日,在台湾南港展馆举行数据中心PEEP项目颁奖典礼,公司受邀出席并领奖。

PEEP,即PCBEcosystemEnablingProgram,在该项目进程中,AMD授予公司“PEEP项目参与价值贡献奖”、“实验室信号完整性测试认证奖”两项荣誉。

Q7:公司成本优势如何?

公司持续秉承精细化成本管控优势,着力提高生产及管理的信息化效率,利用标准化流程促进产品品质的不断提升。在提质增效的总原则下,公司数字化精益生产管理能力得到显著提升,构建了以质量、效率、成本及产品为基石的竞争优势,持续推动公司高质量和可持续发展。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

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