同飞股份（300990.SZ）2024年3月13日发布消息称，2024年3月13日同飞股份接受中邮证券等机构调研，常务副总经理、董事会秘书：高宇；证券部工作人员参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

调研机构详情如下：

中邮证券；浦银安盛；信达澳亚；国投证券；德邦基金；西部利得；天风证券等机构投资者参加。

调研主要内容：

一、公司基本情况介绍

公司向调研机构介绍了公司经营情况。

二、主要问答环节

问题1、公司温控产品在半导体领域应用场景有哪些？

答：在半导体器件制造的晶体生长、切片、光刻、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）等芯片制作环节，会导致设备运行的电子元件能耗及发热量越来越大，为防止能量转化为热量引起器件的升温、发热，从而影响设备性能的充分发挥，必须引入温控设备，以保障半导体器件制造设备稳定运行。

问题2、公司在数据中心领域是否有所布局？

答：公司未来三年的业务发展目标之一是：依托《数据中心能效限定值及能效等级》国家标准的实施，拓展液冷解决方案在数据中心温控领域的应用，构建液冷平台，推广多场景液冷技术的应用，助力数据中心行业绿色节能发展。

问题3、请问公司的储能业务拓展进展如何？

答：2023年，公司储能温控业务的大幅增长，使得公司营业收入、净利润实现快速增长。公司凭借多年的技术积累，具备较强的研发实力和较大的产能规模，在行业集中度提升的过程中占据优势地位，进一步扩大市场份额。

问题4、公司的销售模式是什么？

答：公司的工业温控产品应用领域广阔，同一应用领域的不同客户对产品型号、性能指标等也会有不同的要求，为满足下游客户定制化的产品需求，贴近市场并及时深入了解客户的需求，有利于向客户提供技术服务和控制产品销售风险。公司采取“顾问型直销”方式，经过多年的培养，公司形成了一支熟知行业需求、精通行业技术的销售团队。在与客户接洽阶段，精准识别客户需求，为客户提供专业的解决方案。同时，在产品开发端，与客户进行协同设计，提供个性化解决方案。把服务做在售前环节，从技术服务层面，增强与客户的粘性。

问题5、公司如何应对市场竞争的风险？

答：公司将通过加大研发投入，提高产品的技术水平与性能，不断开发新产品，深耕主业，不断强化企业核心竞争力来应对市场竞争的风险。公司将通过与客户进行新产品协同开发模式，为客户提供个性化解决方案，提高产品竞争力。公司将继续打造专业的服务队伍，提高服务质量，增强客户粘性。公司将发挥供应链管理的经验和优势，从供应端提高产品的性价比，寻求新的利润增长点。公司将在工业温控领域深化探索研究，创造品牌优势，保持公司核心竞争力。

问题6、公司现在的产能如何？

答：为紧跟行业和客户需求，落实公司发展战略，实施规模化生产，突破产能瓶颈，公司对现有产线优化升级，实现自动化、信息化的集成，提升产量，保证产品品质。公司根据客户订单情况，合理进行排产，满足客户的交付需求。

公司在接待过程中，严格按照相关规定与投资者进行了充分的交流与沟通，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。