针对芯微泰克项目的进展情况，民德电子3月14日接受机构调研时表示，超薄背道代工厂芯微泰克项目于2023年12月27日实现通线投产，目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，按计划3月份开始逐步进入批量生产；预计到今年6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到5000片规模，今年年底实现月产出1.5万—2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆4万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月，今年的主要经营目标是到四季度实现单月度的经营性现金正流入，并计划在下半年开放对外融资，为后续二期扩产做准备。