民德电子近期投资者关系活动记录表显示，广芯微电子项目自2023年12月份开始批量生产，目前的主要产品包括：沟槽式肖特基二极管，45-200V全系列产品已开始批量生产，广微集成已向广芯微电子下达超过3000片的采购订单，后续广微集成将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单；特高压DMOS系列产品，工艺复杂、难度较大的1500V特高压DMOS已开始批量生产，900V-1200V系列产品正在工程批流片验证；高压BCD产品工程批流片中，争取二季度批量出货。预计到今年6月，广芯微电子可实现月产能1万片，年底月产能达到3万片以上。

超薄背道代工厂芯微泰克项目于2023年12月27日实现通线投产，目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，按计划3月份开始逐步进入批量生产；预计到今年6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到5000片规模，今年年底实现月产出1.5-2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆4万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月，今年的主要经营目标是到四季度实现单月度的经营性现金正流入，并计划在下半年开放对外融资，为后续二期扩产做准备。