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先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产

总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司在安徽滁州正式落成投产

总部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Ltd，以下简称AAMI）总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司在安徽滁州正式落成投产。

先进半导体材料（安徽）有限公司（以下称“滁州生产基地”）位于安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区，用地约12万平方米（181亩）。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，以及世界先进的表面处理技术，提供全面的引线框架产品和材料解决方案，年产能高达15000千米。

滁州生产基地是继AAMI在中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司在长三角地区的首个制造基地。未来，滁州生产基地将成为AAMI公司在全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地。

安徽省滁州市副市长单培、滁州市中新苏滁高新区党工委书记、管委会主任杨广兰、安徽省工信厅电子信息处处长蒋晨捷、深圳市宝安区政协主席姚刚、先进封装材料国际有限公司董事会主席罗建华、先进封装材料国际有限公司董事张元杰、董事林俊勤、行政总裁何樹泉、首席财务官郑学启等出席典礼。

活动还邀请到了多位国家科技重大专项“核高基”专家，以及来自中国半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、清华大学、安徽大学等机构、协会及高校的专家学者和企业家。

“AAMI的滁州生产基地是策略性的投资，配合半导体行业的需求，作为世界前三名的引线框架供应商之一，我们提前布局以满足未来的产能增长。”先进封装材料国际有限公司行政总裁何树泉表示：“我们将以滁州为出发点，通过坚持不懈的创新，不断拓展半导体的应用场景，为客户提供前沿、创新性和富有竞争力的解决方案，满足他们不断变化的需求，推动中国乃至全球的数字化转型和智能化发展，构建一个更加智能、高效、可持续的未来。”

滁州市人民政府副市长单培表示：“AAMI是一家全球领先的引线框架供应商，其半导体封装材料市场占有率居全球前列，滁州生产基地总投资三亿美元，项目达产后将成为国内最大的半导体封装材料生产基地。必将为滁州市加快打造国内有影响力的封测基地注入新动能。”

打造半导体行业新质生产力样板

滁州基地数字化工厂赋能创新发展

引线框架在半导体封装中起到了关键作用。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、供电、传输热量的作用，因此，对于强度、弯曲度、导电性、导热性、耐热性、应力释放等方面都有较高的需求和标准。引线框架是精密工程的组件，决定了芯片与外部世界的通信效率。

何树泉表示：“提升新质生产力是新工厂的核心目标。工厂引入了数字化及网络化生产管理系统，使生产过程更加精准高效，我们能够灵活调整生产计划，满足客户需求，增强竞争力，为客户提供定制化、高品质的产品解决方案。我们将与合作伙伴共同探索数字化转型的新路径，提升供应链的协同优化和创新的发展。”

先进封装材料国际有限公司总部位于中国香港，集团总员工数达2000余人，是全球领先的引线框架供应商，致力为半导体封装行业提供全面的引线框架产品和材料解决方案。提供包括MSL解决方案、高性价比及高密度的引线框架、QFN背面贴胶带、可润湿侧翼的QFN封装及增值服务在内的多元产品及服务。

40多年来，AAMI专注及深耕于半导体引线框架市场，成为全球领先的半导体封装材料供应商，是世界前三名的引线框架供应商之一。AAMI为半导体领域知名企业提供关键配套和高水准、多元化的产品。AAMI的客户涵盖电子产品、移动通信设备、汽车、智能家居、5G通信、物联网、人工智能等多个行业和多元数字场景。

何树泉表示：“在物联网、5G通信、汽车、人工智能，AR/VR, 数据分析和智慧城市等多元化增长动力的推动下，半导体行业正进入令人兴奋的时代。随着科技的不断发展，电子产品不断向小型化、薄型化、高速化、多功能化和智能化方向发展，高性能、高性价比和高密度的引线框架的研发和生产是满足集成电路产业进一步发展的重要支撑。”

滁州生产基地于2021年4月开工建设，2022年3月首条产线投产，2024年3月项目正式开幕。滁州生产基地包括全球技术领先的冲压车间、高精度蚀刻车间、RSA/RSP光刻掩模电镀车间、MSL解决方案站、选择性镀银生产车间、后工序车间、成品检查区、创新实验室和全新落成的AAMI科技馆等。滁州生产基地的后工序车间和成品检查均为一万级无尘洁净室。

其中，月产量超过1千万条冲压车间，配备行业水平最高的125吨高吨位冲床，可以处理不同种类的高密度的引线框架。高精度蚀刻车间，利用电化学方法形成引线框架的形状，月产量超过500万条。RSA/RSP光刻掩模电镀车间利用光感材料在引线框架指定的表面上形成保护膜，再配合电镀工艺来制造出保护金属层。该产线每月可以实现生产“卷式选择性银电镀线”150万条和“卷式选择性镍钯金电镀线”50万条。

随着半导体在汽车上的用途迅速增加，半导体封装的可靠性越来越重要，AAMI在MSL解决方案站中提供技术解决方案，让半导体包装可以承受高湿度和高温条件，不会开裂和分层。比如AAMI第二代微蚀刻表面处理技术通过电化学反应在引线框架表面形成不同倾斜角度的微米级坑洞，熔融状态的环氧树脂模塑料可以渗透进入并在坑洞中凝固成形，达到非常牢固的3D机械式内扣效果。

滁州生产基地践行“工业4.0”概念，引入人工智能全自动框架检查系统，能够监测潜在不良产品并出发相应的对策措施，为工程师和操作员提供实时生产状态，提高生产效率并减少废品。在选择性镀银生产车间，AAMI开发了先进的计算机辅助工程软件来帮助工艺分析和模具设计，确保电镀质量和满足各种的高密度引线框架设计要求。

在成品检查区，自动视觉检测机应用人工智能训练算法对缺陷类型进行分类，从数据中学习，不断提高准确性和一致性，减少了不同操作者判断而造成的结果差异，为持续改进生产过程提供有用信息。

打造半导体行业新质生产力样板，AAMI在滁州生产基地构建数据中台，将零散的系统集成在一起，实现数据的快速响应和高效使用。实现生产、质量、工程和物流等不同部门之间的实时沟通和协作。滁州生产基地计划于2024底引入智能仓存系统，以安全和有组织的方式存储原材料、在制品和成品。并能够快速准确地检索产品状态。AAMI通过数字化、智能化，确保生产高质量产品，充分体现了新质生产力高科技、高效能、高质量的三个特征。

持续投入研发

创新引领高质量发展绿色未来

半导体行业是一个不断创新、需要与时俱进的行业。AAMI身体力行打通束缚半导体行业新质生产力发展的堵点、卡点，畅通教育、科技、人才三个要素的良性循环。

AAMI在中国香港、深圳和新加坡设有研发中心。在马来西亚、泰国、菲律宾、新加坡、滁州、苏州、西安、深圳、成都设有销售办事处，实时反馈客户不断变化的技术需求。AAMI的研发团队来自包括中国、新加坡、马来西亚等多个国家和地区，涵盖人工智能、新材料等研究领域。AAMI拥有67项来自不同国家的专利，在全球范围内申请了139项专利。

活动现场，先进封装材料国际有限公司首席财务官郑学启同清华大学深圳国家研究生院碳中和研究中心主任孔英教授正式为“AAMI先进半导体材料碳中和实验室”揭牌。该实验室聚焦推进绿色能源的使用，共同优化智能工艺，采用综合储存技术，使用再生材料，开发节能产品，制定强而有效的碳减排目标和计划。

滁州生产基地设有创新实验室，负责新产品和新工艺的研发。滁州实验室是AAMI在香港、深圳之外的第三个实验室。实验室除了日常开展研究，还为工厂提供流程控制和技术支援。

除了硬件之外，AAMI也很重视企校合作。AAMI积极与大学进行研究工作，涵盖了高端应用，旨在通过植入式晶元，更高的I / O数量封装以及解决几十年来困扰整个行业的银胶和焊料扩散问题。

在开拓未来工艺和科研的同时，AAMI亦不忘对环境保护的关注。园区引入智能监测系统，全方位监测环保设备，并建立高效的能源管理体系。

AAMI滁州生产基地为安徽省首家企业同时获得二星级公共建筑绿色建筑标识证书和二星级工业建筑绿色建筑标识证书。通过专家组的现场考核等程序，AAMI在合规经营，企业布局，绿色管理、绿色生产、绿色见效，创立行动方面均符合绿色企业的建设标准，最终获得此项荣誉。

利用绿色技术，在滁州生产基地兴建了废物处理系统和节能设施。目前，滁州生产基地废水处理采用中水回用工艺，中水回用率达55%，每年回收中水666.6万吨。滁州生产基地设有光伏发电设备，总装机容量达2159.64千瓦，总面积约为1.4万平方米，年发电量约2300MWh，每年可减少碳排2061.9吨，相当于植10万棵树。

2022年，AAMI集团全球三个生产基地温室气体排放总量达13.18万吨。根据AAMI的碳中和总目标，2023年实现温室气体排放下降20%，2050年实现100%绿色电力和100%废水回用率，逐步实现净零排放。

大咖云集

高质量发展论坛聚焦半导体行业前瞻议题

活动当天，AAMI公司在滁州举办高质量发展论坛，邀请包括国家科技重大专项“核高基”专家组成员、安徽省半导体行业协会理事长陈军宁；清华大学深圳国际研究生院碳中和研究中心主任、清华伯克利深圳研究院核心科学家、北京师范大学湾区国际商学院院长孔英教授；瑞银（UBS）董事总经理、全球投资银行部亚太区ESG咨询服务主管、全球综合工业组亚太区主席凃乔彦；思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司工程总监罗浩；博威集团技术营销全球总监斯蒂芬.高（Stephan Gross）；中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅；先进封装材料国际有限公司高级技术经理卢俊勇博士等多位权威专家就多个议题进行研讨，共同探讨半导体行业前景，携手行业伙伴，共同应对发展挑战。