3月20日，联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学讯号的传输界面解决方案，将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。联发科表示，旗下ASIC设计平台涵盖从设计到生产过程所需完整解决方案，提供包括裸晶对裸晶界面、CoWoS等封装技术、PCIe等高速传输界面、热力学与机构设计整合等。
联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场
来源：界面新闻
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