2024年5月13日，强力新材(300429.SZ)在互动平台上表示，公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。
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强力新材(300429.SZ)的PSPI产品处于给客户送样验证阶段
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强力新材(300429.SZ)的PSPI产品处于给客户送样验证阶段
强力新材(300429.SZ)在互动平台上表示，公司开发有多款PSPI产品，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前PSPI产品处于给客户送样验证阶段。
图片来源: 图虫创意
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