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奥士康(002913.SZ):泰国基地正在建设中,预计2024年下半年试产

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奥士康(002913.SZ):泰国基地正在建设中,预计2024年下半年试产

2024年5月20日奥士康接受机构调研,IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

图片来源: 图虫创意

奥士康(002913.SZ)2024年5月20日发布消息称,2024年5月20日奥士康接受机构调研,IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

调研主要内容:

一、介绍公司基本情况

二、公司就投资者在调研中提出的问题进行了回复:

1、请问公司泰国基地最新建设进展如何?

基于公司全球化发展战略和泰国基地的建设需要,公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向森德科技有限公司(以下简称“森德科技”、“泰国基地”)增资 16 亿泰铢(或等值人民币)。本次增资完成后,森德科技的注册资本将增加至 32 亿泰铢(或等值人民币)。泰国基地已经完成一期厂房封顶,预计 2024 年下半年试产。

2、请问公司几个基地的工厂产品是什么?

公司在境内拥有湖南和广东两大生产基地,境外的泰国基地正在抓紧建设中,预计 2024 年下半年试产。湖南基地主要生产数据中心及服务器、通信、网络设备、汽车电子类和能源类等产品。广东基地主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子、汽车电子、新能源电子及 HDI等产品。泰国基地一期厂房已经完成封顶,泰国基地建成后将更好地服务 5G/6G 通讯、新能源汽车电子、AI 服务器类客户。

3、请问近期原材料价格上涨对公司是否影响?

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等相关原材料,近期受大宗商品价格变化影响,部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。同时,公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等举措,将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。

4、请问公司未来下游应用的市场规划有哪些?

公司产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

公司紧密关注市场趋势,在新产品开发、技术能力提升、高端材料导入领域不断发力,并聚焦对 AI 服务器、AIPC、高阶 HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品的研发投入与市场开拓,不断丰富产品矩阵,优化产品结构和客户结构,提高高附加值产品的收入占比,紧握 AI 服务器产品的高速发展机会,把握好新一代服务器更新换代的契机,以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会,推动产品持续创新,实现“PCB 智造”的高质量发展。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。


未经正式授权严禁转载本文,侵权必究。如需转载请联系:youlianyunpindao@163.com

奥士康

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奥士康(002913.SZ):泰国基地正在建设中,预计2024年下半年试产

2024年5月20日奥士康接受机构调研,IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

图片来源: 图虫创意

奥士康(002913.SZ)2024年5月20日发布消息称,2024年5月20日奥士康接受机构调研,IR总监:张卓参与接待,并回答了调研机构提出的问题。

调研主要内容:

一、介绍公司基本情况

二、公司就投资者在调研中提出的问题进行了回复:

1、请问公司泰国基地最新建设进展如何?

基于公司全球化发展战略和泰国基地的建设需要,公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向森德科技有限公司(以下简称“森德科技”、“泰国基地”)增资 16 亿泰铢(或等值人民币)。本次增资完成后,森德科技的注册资本将增加至 32 亿泰铢(或等值人民币)。泰国基地已经完成一期厂房封顶,预计 2024 年下半年试产。

2、请问公司几个基地的工厂产品是什么?

公司在境内拥有湖南和广东两大生产基地,境外的泰国基地正在抓紧建设中,预计 2024 年下半年试产。湖南基地主要生产数据中心及服务器、通信、网络设备、汽车电子类和能源类等产品。广东基地主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子、汽车电子、新能源电子及 HDI等产品。泰国基地一期厂房已经完成封顶,泰国基地建成后将更好地服务 5G/6G 通讯、新能源汽车电子、AI 服务器类客户。

3、请问近期原材料价格上涨对公司是否影响?

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等相关原材料,近期受大宗商品价格变化影响,部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。同时,公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等举措,将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。

4、请问公司未来下游应用的市场规划有哪些?

公司产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。

公司紧密关注市场趋势,在新产品开发、技术能力提升、高端材料导入领域不断发力,并聚焦对 AI 服务器、AIPC、高阶 HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品的研发投入与市场开拓,不断丰富产品矩阵,优化产品结构和客户结构,提高高附加值产品的收入占比,紧握 AI 服务器产品的高速发展机会,把握好新一代服务器更新换代的契机,以及汽车电动化和智能化所带来的增量机会,推动产品持续创新,实现“PCB 智造”的高质量发展。

注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。

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