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联发科推4纳米天玑7300系列新芯片,支持折叠手机市场

5月30日,联发科发布天玑7300系列行动芯片,包含天玑7300及天玑7300X,皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300可满足终端装置对多工处理、图像、游戏和AI运算的高度要求;天玑7300X支持双屏幕显示,适用于折叠式的终端装置。(台湾经济日报)

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