沪硅产业6月11日公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司，建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）预计项目总投资约91亿元。

上海项目项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设切磨抛产能40万片/月，预计项目总投资约41亿元。