文｜半导体产业纵横

​由于芯片需求增加，三星电子预计将第三季度利润增长近三倍，但其复苏步伐正在减弱，因为它在利用人工智能（AI）热潮方面进展缓慢。

通常来说，2024年作为AI发展的元年，大厂例如台积电甚至出现了供不应求，产能预约排队，这股热风，为什么三星没有赶上？

01、道歉的，偏偏是三星芯片负责人

三星公布第三季度初步营业利润约为9.1万亿韩元（68亿美元），较去年同期的2.43万亿韩元增长2.7倍，而预计为11.5万亿韩元。该公司表示，与绩效奖金拨备相关的一次性成本拖累了收益。第三季度营收为79万亿韩元，而预期为81.57万亿韩元。三星计划在本月晚些时候提供一份包含净收入和部门明细的完整财务报表。

分析师表示，受AI服务器芯片的推动，全球半导体市场已从去年的低迷中复苏，但智能手机和个人电脑（PC）中使用的传统芯片的需求复苏正在放缓。

三星电子一直在努力追赶竞争对手SK海力士和美光，以争夺英伟达的高端AI芯片，同时还面临着来自竞争对手在商品芯片方面日益激烈的竞争。

三星的主要业务芯片部门预计将实现营业利润5.5万亿韩元，但较上一季度下降15%，三星拨出的奖金也对其造成了影响。

三星对利润率更高的AI芯片市场反应迟缓，在获得其最先进的HBM批准方面面临延迟。麦格理股票研究公司分析师Daniel Kim在最近的一份报告中表示：“如果大宗商品DRAM市场疲软，三星更有可能失去第一大DRAM供应商的头衔。DRAM芯片广泛用于电脑和智能手机。也就是说，传统DRAM供应过剩对三星的伤害更大”

10月7日，三星电子会长李在镕在接受外媒采访时表示，公司无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务：“我们希望发展相关业务，对剥离它们不感兴趣。”李在镕还承认，“由于局势变化和选举”，公司正在美国得州泰勒市建设的芯片工厂面临挑战。

02、尴尬：先进制程不成熟，成熟制程不先进

韩媒报道表示，三星电子的设备解决方案部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局，三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。

尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源自磐矽半导体、Preferred Networks两家企业。而在企业内部代工产品上，基于3GAP工艺、可能用于Galaxy S25系列智能手机的Exynos 2500处理器依然面临产能方面的问题，实装可能性不明。

缺乏头部半导体企业的大规模先进制程订单，导致三星代工部门难以同竞争对手台积电一样在生产中积累足够的生产经验和数据资料，无法形成“接获订单-工艺改进-接获订单……”的良性循环。

鉴于3纳米Exynos处理器延后推出等利空，对三星晶圆代工而言，巩固2纳米制程已成攸关生死的大事。

三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。三星也计划平泽2厂S5安装一条1.4纳米产线，月产能约2,000~3,000片。S3剩余3纳米产线将在明年底前全部转成2纳米。

这么做是为了推进三星技术蓝图图，计划明年量产2纳米、2027年量产1.4纳米，以便追上竞争对手台积电。

三星美国泰勒（Taylor）晶圆厂原定年底启用，但据传安装设备时间表已延到2026年后。这突显三星晶圆代工面临许多挑战，包括先进制程良率低迷、难赢得客户青睐等。3纳米产能无法达量产标准、可靠度有疑虑。

三星系统LSI部门的次世代Exynos处理器Tethys将测试，评估也可能涵盖高通、日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）及影像处理器开发商安霸晶片。

三星高层已决定将平泽四厂晶圆代工生产线转成DRAM，因接单量萎缩。有一条4纳米产线的平泽三厂也因接单量下滑而减缓运作。证券界估算，第三季（7~9月） 三星晶圆代工恐亏损数千亿韩元，突显三星财务困境。

这说明三星电子成熟制程的良率、能效等参数尚无法得到无厂设计企业的认可。

目标挑战台积电与三星在代工领域地位的英特尔本月16日宣布将代工业务拆分为拥有独立董事会的内部子公司。一位业内人士向韩媒表示，三星电子也应对企业内部结构进行大规模调整。

不过这位人士认为，三星应该采取不同于英特尔的策略：将系统LSI业务部独立出去。此举被认为可加强Foundry业务部同存储器业务部在EUV光刻技术上的合作，并促进韩国芯片设计生态的发展。

03、“丧失领导力”

过去三星曾多次放话要超车台积电（TS,MC），但与台积电不同的是，三星现在不仅内部技术领导力消失、组织文化松散，更重要的是，韩国国内半导体竞争力倒退，例如缺乏科学和工程人才。

韩国长期以来的“医学院热潮”对理工科领域的回避，成为主张“人才第一”的三星危机的背景，而在三星内部，“人才精神”的消失，加深了危机。

根据文章表示，在过去，任职三星是一种相当自豪的事情，但现在这种自豪感正在消失，曾经三星代表著“一流”，但现在却变成了连三星高层都公开表示：“现在很难说三星有技术优势”。

专家认为，长时间以来的“人力短缺”，是削弱三星竞争力的关键因素。虽然三星是韩国唯一一家保持公开招聘的公司，但其公司整体水平，包括能力还是对公司的忠诚度，都大不如前。一位熟悉三星情况的企业官员表示，大规模失业的韩国人开始涌向医学院，现在全国各地的医学院都已经招满，而工程学院的学生，首选是Naver、Kakao、Line、Coupang、Baemin等，至于三星，则成了次要选择。

除了宏观的国家因素，三星的“李健熙精神”正在消失。三星20年前靠李健熙（三星创始人李秉喆的三子）的冒险精神建立半导体、手机、家电、显示器4大事业，在全球市场占据领导地位，但现在领导高层不敢挑战风险，三星的文化逐渐文化转变为追求稳定的赚幅，而非创造性的想法和大胆投资。

三星研发领域的一位高层表示：“过去，当出现问题时，我们的重点是如何解决它，但现在，我们更注重找出是谁的错，并承担责任。” 他补充道：“因此，部门之间的利己主义增加。”

韩国前总统文在寅曾设定2019年成为“综合半导体强国”的目标，三星随后匆忙宣布要在2030年成为全球系统半导体业霸主，结果这一番话刺激了其竞争对手台积电不断加速前进。

04、挣扎的复仇者联盟

代工打不过，但不放弃任何一次可以反击机会的三星正和联发科公司合作，组建“复仇者联盟”，打造全新 Exynos 芯片，剑指高通的骁龙芯片。

Galaxy Tab S10 系列平板可能只是三星和联发科合作的开始，后续双方将会在 Exynos 芯片方面进行更深入的合作，有望重塑 Exynos 品牌形象，通过证明自身实力，逐渐赢得用户信任，打破骁龙的“无敌”神话。三星 Exynos 芯片的 GPU 部分由 AMD 加持，如果 CPU 部分再得到联发科的支持，在未来或许真的能和骁龙芯片扳手腕。

联盟不只有一个，三星有兴趣加入UALink“复仇者联盟”，携手对抗英伟达NVLink。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示，三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣，并提到三星正在探索如何支持并可能加入该联盟。

AMD、谷歌、微软、英特尔、博通、思科等诸多科技巨头成立名为 Ultra Accelerator Link（UALink）联盟，计划制定、推广 UALink 行业标准，领导数据中心中 AI 加速器芯片之间连接组件的发展。最初的 UALink 1.0 版规范将支持在一个 AI 计算节点（Pod）内连接多达 1024 个加速器，从而创建一个可靠、可扩展和低延迟的网络。