消费电子散热新股苏州天脉将在10月24日IPO首日上市，叠加10月密集安卓新品发布，旗舰机散热能力增强，市场对于安卓/苹果VC均热板关注度明显提升。

根据苏州天脉《招股说明书》中提及的BCC Research于2023年发布的研究报告，全球热管理市场规模2028 年将达261亿美元，复合增长率为 8.5%，市场空间广阔。

图片来源：苏州天脉《招股说明书》

海通证券指出，在A|算力提升与手机轻薄化趋势的推动下，手机散热方案由传统的热管、VC转向更加创新型的VC+石墨烯组合及3D VC，手机散热行业规模增速有望提升。散热方案由最初的石墨片逐步迭代至热管、VC、3D VC，手机芯片均温技术实现了从一维到二维再到三维一体式的转变。现阶段传统手机散热方案难以单独满足AI手机散热要求，以VC为主、石墨及石墨烯为辅的散热组合将成为主流散热方案。

除苏州天脉以外，领益智造（002600）、瑞声科技（02018.HK）也是散热领域龙头企业，领益智造（002600）、飞荣达（300602）等曾在投资者互动平台回应过公司有 VC 均热板产品。

领益智造在互动易中回复称，公司为客户提供铜、不锈钢、纯钛等不同材质的VC均热板散热方案。VC均热板的原理是相变导热。铜材质VC均热板，由纯铜打造的内部封闭且中空的内壁组成，内壁布满毛细结构，并填充纯水作为冷凝液，散热过程包括传导、蒸发、对流、凝固等步骤，形成一个水气并存的双相循环系统。不锈钢均热板，减轻铜材质均热板重量的同时保证散热效率，有助于提升散热性能。纯钛材质VC应用在高端折叠屏手机中，可以实现更轻、更薄的效果。公司的各类超薄VC均热板及散热解决方案被多款中高端手机机型搭载并实现量产出货。

VC 均热板通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。实际应用时在平板上任两点所测得温度差可小于10℃以内， 较热导管对热源之传导效果更均匀，均热板之名亦因此而来。常见之均热板其热阻值为 0.25℃/W，应用于 0℃～100℃。

华金证券研报称，随着消费电子不断向高性能化、薄型化、集成化趋势发展，均温板因其优异导热性能、逐渐成为各大品牌厂商中高端智能手机的主流散热方案、渗透率由2020年的5.09%提升至2023上半年的32.36%。

2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和 7.04亿美元，预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元，年复合增长率分别为6.17%和14.20%。

图片来源：华金证券研报

目前来看，VC 均热板主要材质有铜、不锈钢、钛金属等。不锈钢比铜具有更高的强度。因此，不锈钢VC理论上可以做得更薄，在同等结构强度的前提下可以做得更大，覆盖更多的热源和冷却介质，进一步提高整机的冷却效率。

钛金属作为具有强度高、生物相容性优异、耐蚀性好、耐热性高等性能和优点，在手机、电脑等电子产品的应用空间逐渐打开，但与其他材料的化学反应性差，工艺、设备要求高，加工难度大，从公开资料来看，目前仅有领益智造有钛金属 VC 均热板产品。

图片来源：领益智造公众号

苏州天脉新股上市，导热散热产品的广阔市场空间备受关注，随着VC 均热板的进一步渗透，在散热领域有技术积累、产品基础的相关上市公司亦有望受益。在消费电子领域，领益智造（002600）、天脉导热（301626）、瑞声科技（02018.HK）更是VC均热板的主要玩家和细分领域巨头。

海通证券指出，作为VC液冷行业龙头企业，三家的散热方案各具优势。领益智造采用激光焊接工艺研制出平面度小于0.15mm的超薄VC，其环保型表面处理工艺也使得VC量产成为可能。瑞声科技为客户提供可定制化的均热板及热管方案。天脉导热散热方案种类众多，且VC材质提供铜、不锈钢、复合材等多个选择。

文章转自：集微网