记者｜梁怡

近日，星宸科技股份有限公司（简称“星宸科技”）闯关创业板获受理，中金公司为主承销商，金圆统一为联席主承销商。

星宸科技的主营业务为视频监控芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。

本次IPO，星宸科技拟募资30.46亿元，其中16.2亿元用于新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目，5.76亿元用于新一代AI处理器IP研发项目，剩余8.5亿元补充流动资金。

星宸科技成立仅4余年，上市前估值已达45亿。这是一家怎样的公司？为何受资本青睐？

三年估值涨15倍达45亿

公司前身星宸有限由SigmaStar(开曼)于2017年12月4日出资设立，注册资本为200万美元。

自2019年5月起，星宸科技历经多轮融资，身价水涨船高。截至C轮融资后，公司估值达到45亿元，三年涨了近15倍。

截至发稿日，星宸科技的竞争对手富瀚微(300613.SZ)总值近200亿元，动态市盈率在48倍浮动。

2021年末，星宸科技货币资金为4.42亿元，交易性金融资产3.05亿元。

背靠联发科

IPO前，星宸科技外部股东较多，公司不存在实际控制人，第一大股东SigmaStar(开曼)持股31.98%，而SigmaStar(开曼)实则间接由联发科100%控制。

界面新闻记者注意到，公司多名董监高以及核心人员出身于受联发科控制的晨星软件研发(深圳)有限公司，具体情况如下：

联发科系全球最大的智能手机芯片供应商之一，据CINNO Research数据显示，2022年第一季度，联发科在中国智能手机SoC市场中份额约为41.2%，同比增加约7%，居第一，高通占比约为35.9%，同比增加约4%，排名第二。

星宸科技与联发科存在一定的关联交易。在经常性关联采购方面，报告期内公司向联发科技及其控股子公司采购产品开发服务、产品及EDA使用服务等；偶发性关联交易为2019年公司向联发科及其控股子公司购买相关专利463.62万元、存货1160万元以及固定资产163.86万元。 

其中，成立初期团队尚在搭建过程中，联发科及其控股子公司还为星辰科技提供非核心的产品开发服务，2019年-2021年公司向其采购产品开发服务的金额分别为5080万元、3845万元和3030.8万元，占当期研发费用的比例分别为29%、14.31%和6.68%。

整体来看，报告期内星宸科技的研发费用分别为1.75亿元、2.69亿元和4.54亿元，占同期营业收入的比例分别为24.64%、22.53%和16.90%；2021年末，研发人员共469人，占员工总数的比重为76.51%。

另外，星宸科技2021年还被中华人民共和国国家发展和改革委员会评为“国家重点集成电路设计企业”。

经销收入占比九成

2019年-2021年，公司的营业总收入分别为7.11亿元、11.93亿元和26.86亿元，净利润分别为6314.92万元、2.17亿元以及7.54亿元，其中智能安防芯片贡献半壁江山，视频对讲芯片收入快速提高。

安防监控系统主要包括前段和后端两部分，前端为网络摄像机(IPC)，主要由镜头、传感器和视频监控芯片（IPC SoC）组成；后端为网络视频录像机(NVR)或混合视频录像机(XVR)，搭载NVR/XVR SoC、监控硬盘。

据悉，在智能安防领域，目前全球IPC SoC、NVR SoC市场均呈现高度集中状态，前者包括星宸科技、富瀚微、北京君正、联咏科技几家主要厂商，后者覆盖星宸科技、富瀚微、华为海思、联咏科技等主要厂商。

根据Frost&Sullivan数据，以出货量口径计算，2021年全球IPC SoC市场份额排名前五的供应商合计占据85.5%的市场份额，星宸科技以36.5%排名第一，远超第二富瀚微15个百分点；2021年全球NVR SoC市场份额排名前四的供应商合计占据97.7%的市场份额，星宸科技以38.7%仍然排名第一，远超第二富瀚微10余个百分点。

另外，在视频对讲、智能车载领域，星宸科技也位居翘楚。Frost&Sullivan数据显示，以出货量口径计算，2021年公司在全球USB视频会议摄像头芯片市场的份额为51.8%，排名第一，而第二联咏科技仅14.4%；2021年公司在中国行车记录仪芯片市场的份额为24%，位于第二，仅次于第一凌通科技1个百分点。

但界面新闻记者注意到，星宸科技在芯片的产能、产量方面信披欠缺，芯片的产能情况不详，各个应用领域的芯片产销量混杂在一起。

另外，星宸科技主要以经销模式为主，报告期内经销收入分别为6.45亿元、10.3亿元、23.86亿元，占比分别为91.26%、87.16%、90.01%，因此终端客户的具体信息也无法从招股书中得知。

从产业链来看，星宸科技采取Fabless模式，即将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予代工厂，这也构成了最大的成本开支。报告期内公司主要向南亚科技股份有限公司、联电、台积电、华邦电子采购晶圆，向日月光投资控股股份有限公司采购封装测试服务，前五大供应商采购额分别为3.92亿元、6.24亿元和15.39亿元，占比分别为84.09%、79.43%和77.92%。

2021年全球半导体供应链紧张，部分晶圆厂的价格和部分封装工艺的价格出现明显上涨，但下游需求旺盛产品提价以及中高端化，公司的综合毛利率由2020年的42.83%提高至2021年的46.73%，对手富瀚微由39.69%增至42.45%。