记者 | 杨舒鸿吉

公司旁边是瓜田，背后是厂房，迎面吹来的是东海凛冽的海风。2014年，当林志鑫从上海张江搬到临港时，面对荒芜的土地，他不得不宽慰自己“既来之则安之”。仅仅过了8年，他带领团队实现了半导体国产化的重大突破。

林志鑫供职于上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”），是上海自贸区临港新片区引入的第一批半导体行业专家之一。

当时，得益于张江地区的产业集聚优势，新昇半导体的发展已经取得了长足进步。由于业务拓展需要扩大产线，公司急需另寻土地建设厂房，新昇半导体选择了临港。

半导体硅片是芯片制造最重要的材料，是半导体产业的基石。其中，大硅片是对300mm（即12英寸）半导体硅片的俗称。全球半导体硅片市场规模在2018年已经突破百亿美元大关。长期以来，在硅片尤其是大硅片领域，信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等全球前五大半导体硅片企业占据了超过九成的市场份额。

“就好比做衣服，硅料就是布料，如果不能突破这项技术，国际供应商一旦断供，一件衣服也做不出来。”林志鑫说。历经三年的技术攻关，以林志鑫为代表的新昇工艺研发团队打破了国内大硅片依赖日本欧美进口的局面。

2019年，临港新片区的成立为新昇半导体的发展提供了崭新的发展机遇。

2019年8月，上海自贸区临港新片区挂牌成立。《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》提出，要建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群，其中就包括集成电路综合性产业基地。

2020年10月27日，上海临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动。根据规划，在产业规模方面，园区预计2025年将达到1000亿元，2035年构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

三年来，临港新片区围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域实现关键核心技术攻关，建设国家级集成电路综合性产业基地。

在相关政策的支持下，2021年1月，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目在“东方芯港”动工，该项目建成后将有望进一步形成国产大硅片的产能规模效应。

在临港工作期间，以林志鑫为代表的新昇工艺研发团队陆续队攻克了几何参数、表面颗粒、金属污染等各项技术难关，完成数十项专利的申请，涵盖了研发、技术、设备以及量测等方面。他也因此先后获得“临港工匠”“上海工匠”称号。

2022年上半年，疫情叠加全球“缺芯”，但以临港为代表的上海芯片主要生产区域一直保持90%以上的产能。在上海疫情最为严峻的4月份，新昇半导体300mm大硅片出货量达到当时历史最高点，累计出货量近500万片，此外，存储器用硅片继续保持历史最高出货纪录。

林志鑫告诉记者，随着越来越多半导体企业来到临港，狭义上的国产半导体产业链已经基本形成，产业链上下游已经在上海临港形成集聚效应。

“以前，我们的上下游伙伴企业遇到生产问题，虽然都是江浙沪的企业，但是需要耗费至少一天的时间前去解决，而在临港的园区内，我们只需要5分钟就能赶到供应链企业的厂房内现场解决问题。”林志鑫说。

目前，临港新片区集成电路产业已集聚积塔、新昇、中微、格科、闻泰、中芯东方、韦尔、江波龙、寒武纪等各类行业龙头或重点企业，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测等各个领域，初步构建了集成电路全产业链体系。

其中，鼎泰匠芯12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目、天岳碳化硅半导体材料项目、格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、新微化合物半导体产线等项目顺利实施推进，积塔半导体实现8英寸1.6万片月产量、6英寸SiC0.25万片月产能。

数据显示，“东方芯港”已落地企业和项目160余家，总投资累计超过2000亿元；在先进工艺制造、第三代半导体等领域继续发力，形成更加完整的产业集群和产业生态。预计到2025年，12英寸晶圆月产能将突破50万片。

从繁华闹市移居临港，林志鑫感到临港最显著的变化是人气越来越旺，“早晚高峰居然也开始堵车了，商业配套也越来越成熟”。

集成电路的未来在于人才。林志鑫建议，未来可以将企业里的设备余量拿出来，通过产学计划借给缺资源但不缺创新的高校学子，激励他们碰撞出更多灵感，构建产教融合的发展生态。