记者|于淼

3月29日晚间，通富微电（002156.SZ）披露2022年年度报告，去年该公司实现营业收入214.29亿元，同比上涨35.52%；实现归母净利润5.02亿元，同比下滑47.53%；基本每股收益0.37元，拟以15.12亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.97元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。

对于业绩变化，通富微电解释称，受汇率波动影响，公司产生汇兑损失， 因此减少归属于母公司股东的净利润2.11亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润应该为7.13亿元，同比下降25.46%；另外，由于集成电路行业景气度下行，部分终端产品需求疲软，导致公司产能利用率及毛利率下降；公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，导致利润下降。

公开资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，其产品、技术、服务涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

业绩方面，近几年通富微电营收持续增长，但净利润则较为波动，该公司在2018年至2021年分别实现营收72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元和158.12亿元，分别实现净利润1.27亿元、1914.14万元、3.38亿元和9.57亿元，但2022年，其净利润下跌至5.02亿元。

具体到2022年财报，分产品来看，通富微电支柱业务集成电路封装测试去年实现营收209.98亿元，同比增长34.99%，占该公司营收比重达97.99%；该业务去年成本同比增长40.51%，至181.47亿元，毛利率同比3.39个百分点至13.58%。

此外，通富微电的材料销售产品去年实现营收2.03亿元，同比增长238.15%；模具费实现营收8040.86万元，同比下降33.99%；废品实现营收3173.60万元，同比下降1.26%；租赁及服务实现营收7210.58万元，同比增长100%；其他业务实现营收4357.30万元，同比微增0.69%。

分地区来看，通富微电境外收入占主导，去年实现营收154.79亿元，同比增长43.44%，占该公司营收比重为72.24%；境内实现营收59.50亿元，同比增长18.50%，占该公司营收比重为27.76%。

值得一提的是，通富微电在年报中多次提及其正在积极布局的Chiplet（芯粒）等先进封装技术，而Chiplet模式此前备受市场关注。

据了解，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活、成本低、上市周期短三方面优势。

根据Omdia预测，随着人工智能、高性能计算、5G等新兴应用领域需求渗透，2035年全球 Chiplet市场规模有望达到570亿美元，2018年至2035年复合年均增长率为30.16%。

通富微电表示，其在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，现已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力。

二级市场方面，在经历了2022年4月27日12.36元/股的阶段性低位后，通富微电股价震荡上行，截至2023年3月30日收盘，该股报收21.84元/股，下跌3.15%，最新市值约为330.44亿元，较去年4月底的阶段性低点增长近77%。