界面新闻记者 | 彭新

4月12日，英特尔公司宣布，旗下代工服务事业部（IFS）将与英国芯片设计公司Arm合作，以确保基于Arm技术的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。

“英特尔与Arm的合作将扩大IFS部门市场机会，并为任何想要获得一流CPU IP和具有领先工艺技术的开放式代工能力的芯片设计公司提供选择。”英特尔CEO帕特·基辛格称。

据英特尔方面介绍，双方合作内容包括共同进行芯片设计技术协同优化，改善基于Intel 18A（1A=10纳米）制程工艺的Arm芯片的PPAC（功耗、性能、面积和成本）表现。此外，英特尔代工部门还将提供自家优势的芯片制造、软件、封装方面的优化支持。

Arm的主要商业模式是向外出售芯片IP（知识产权），其客户包括联发科、高通、苹果、紫光展锐等。IP并非芯片，需要外部合作伙伴在其基础上设计出自己的芯片，该过程类似于高通和联发科在Arm设计的Cortex-A系列处理器的基础上，设计出骁龙和天玑芯片。

此次合作有利于英特尔争取到更多Arm芯片订单，进一步扩大市场范围。2022年7月，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系。联发科将使用英特尔代工服务生产一系列智能边缘设备芯片，该批订单将在未来18个月至24个月内出货。

除Arm芯片外，英特尔对代工新兴的RISC-V架构芯片亦持开放态度。

2021年3月，刚出任英特尔CEO的帕特·基辛格公布了公司“IDM 2.0”战略，其计划包括继续在内部完成大部分产品的生产，同时加强和第三方代工厂的合作以保持产品上的领先。

在增强自有芯片产能方面，英特尔首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。随着加拿大资管巨头Brookfield的入局，其投资规模扩大至300亿美元。2022年1月，英特尔又宣布将在俄亥俄州新建两座晶圆厂，初期投资为200亿美元。英特尔还称，位于俄亥俄州的选址将可容纳多达八座晶圆厂，未来十年的总投资有望达到1000亿美元。

此外，英特尔计划与台积电竞争，成为代工产能的主要提供商，在美国和欧洲面向全球客户提供服务。同时，英特尔组建新独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS），支持x86内核、Arm和RISC-V生态系统IP的生产。基辛格曾表示，预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。

随着PC、服务器需求持续恶化，英特尔业绩受到冲击。其最新财报显示，2022年第四季度营收同比降28%至140亿美元，创下了2016年以来的季度营收最低水平，净利润同比下降92%至4亿美元，远低于市场预期。其中，英特尔晶圆代工业务当季营收为3.19亿美元，同比增长30%；2022年全年营收为8.95亿美元，同比增长14%。