三五互联近期接受投资者调研时称，公司目前专注于异质结电池片，集中精力全力推进规模化稳定量产。目前以银包铜/纯银方案为主，根据公司内部的成本测算，预计2023年底，50%银包铜方案+0BB方案的银浆成本与Topcon持平，硅片薄片化具有0.02-0.03元/W优势。异质结电池产业链正逐渐成熟，设备投资额逐步下降，生产工艺优化定型，异质结电池的竞争优势逐渐显现。公司认为HJT是第三代技术，半导体薄膜技术，未来可以延展到电镀铜技术、钙钛矿叠层电池。