晶方科技
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企业概况
公司名称
晶方科技
英文名
WLCSP
成立时间
2005年06月10日
总部
苏州
公司简介
苏州晶方半导体科技股份有限公司(简称“晶方科技”)是一家半导体封装量产服务商,专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 该公司封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等,这些产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。 同时,晶方科技拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务,拥有一站式的光学器件设计与研发,完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力,相关产品广泛应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。
近期舆情关联
近期媒体印象
风险预警
-
司法风险
35
-
工伤风险
22
-
监管风险
0
-
经营风险
0