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TrendForce集邦咨询数据显示，头部及专业化厂商达成减产共识，本月起大规模减产，减产幅度环比在9%-10%区间，落于44-45GW区间，库存去化预计取得较大进展。周内，硅片全线价格暂稳，分尺寸看，183N型因供给大幅缩减，在下游需求拉动下，价格明显企稳，为加速去库，现阶段成交中枢在报价区间底部；而210RN在尺寸快速切换下，存在供给冗余压力。本周N型183报价上修，月内电池片整体产销平衡，故价格得到强力支撑，而183N型在订单支撑下，成交中枢反弹，接近报价区间顶部。本周各类型组件价格持稳。

市场调研机构TrendForce集邦咨询预计，随着全球各厂商量产竞速，全固态电池有望在2027年前达到GWh级量产。量产初期（2027-2028年）预计成本较高，电芯价格将落在1-3元RMB/Wh，EV市场应用规模≤1GWh。2030年后当全固态电池形成一定规模时（≥10GWh），预计电芯价格将降至1元RMB/Wh左右，到2035年经过市场大规模的快速推广后，TrendForce集邦咨询预计全固态电芯价格有望降至0.6-0.7元RMB/Wh。

10月31日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，丰田、日产、三星SDI等全球制造商已开始试制全固态电池，随着业者竞相量产，预估产量可于2027年前达GWh（吉瓦时）水平。TrendForce集邦咨询预期，2030年后当全固态电池应用规模大于10GWh，电芯价格将降至1元人民币/Wh左右；2035年经过市场大规模快速推广，电芯价格将有机会降至0.6-0.7元人民币/Wh。

根据TrendForce集邦咨询新能源研究中心10月16日最新报价，单晶复投料主流成交价格保持在37元/KG，单晶致密料的主流成交价格为35元/KG，N型料报价为41元/KG。本周M10硅片主流成交价格掉落至1.1元/片，跌幅为4.35%。G12价格保持在1.65元/片。N型182单晶硅片人民币价格从1.08元/片掉落至1.03元/片；N型210单晶硅片人民币价格为1.45元/片；N型210R单晶硅片下跌至1.2元/片。N型产品价格整体下行。

根据集邦咨询最新调查，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。

市场调研机构TrendForce集邦咨询研报显示，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载；不同的是，虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上Edge AI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及CloudAI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。

9月11日，根据TrendForce集邦咨询最新研究结果显示，8月镍、钴、锂等电池金属市场行情依然疲软，相关原料价格持续下跌。碳酸锂价格在8月下旬触底后已开始回稳，尽管目前中国碳酸锂供给端仍存在过剩压力，但上游减产措施逐步显现效果。产业链经历一段时间的去化库存后，再加上传统旺季（9-10月）的到来，中下游企业的备货积极性有所提升，预计短期内锂盐价格将迎来阶段性的小幅反弹。该机构认为，虽然外部不确定因素依然存在，但在锂价临近低点时，电池厂商可能会提前备货，预估9月市场或迎来阶段性需求回升。

9月3日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于对英伟达核心产品Hopper GPU的需求提升，英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长，达300亿美元。根据供应链调查结果显示，近期CSP（云端服务业者）和OEM（原始设备制造商）客户将提高对H200的需求，预计该GPU将于2024年第三季后成为英伟达供货主力。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

据TrendForce集邦咨询报告，本周硅料价格依旧持稳，成本侧仍在强力支撑硅料价格。在厂商Q2现金流被大幅消耗的背景下，Q3-Q4多晶硅供给缩量的趋势愈加明显。短期看，受供需两端缩量出清的影响，多晶硅价格仍盘整运作。本周硅片价格持稳，周内双龙头均出现报涨动作，二线专业化厂商有跟进态势。目前看，电池片厂商在硅片高库存的预期下，对价格接受程度有限，叠加电池片自身价格承压及需求缩量等因素，目前硅片顺价的路径面临较多淤堵点。但因价格已长期处于非理性区间，硅片环节现金流即将进入极限状态，供给持续缩量趋势明确的背景下，Q3-Q4初期或为硅片价格全年的谷底区间。

8月29日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而，消费电子需求未如预期回温，如智能手机领域已出现整机库存过高的情况，笔电市场也因为消费者期待AIPC新产品而延迟购买，市场继续萎缩。这种情况下，以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱，第二季价格较第一季下跌超过30%。尽管现货价至八月份仍与合约价脱钩，但也暗示合约价的潜在趋势。存储器产业虽一向受周期因素影响，但今年上半年的出货下滑明显超出市场预期，这预示着下半年的需求不会大幅回温。

8月26日，根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS和LTPO等中高端背板技术在2024年智能手机市场的渗透率接近57%；2025年因良率提升和成本有效控制，渗透率有望挑战60%。而AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗透率。

据TrendForce集邦咨询最新汽车研究，2024年第二季全球新能源汽车（含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车）销量达到376.9万辆，较第一季增长近30%、年增24.2%。

根据TrendForce集邦咨询新能源研究中心8月21日最新报价，单晶复投料主流成交价格为34元/KG，单晶致密料的主流成交价格为32元/KG，N型料报价为38元/KG。本周M10硅片主流成交价格企稳在1.15元/片。G12最新价格为1.65元/片，下跌了2.94%。N型182单晶硅片人民币价格为1.08元/片，跌幅为1.82%；N型210单晶硅片人民币价格从1.55元/片掉落至1.5元/片，较上一周减少了3.23%。N型210R单晶硅片价格为1.25元/片。

根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。

市场调研机构TrendForce集邦咨询最新报告显示，随着英飞凌、德州仪器对GaN技术倾注更多资源，功率GaN产业的发展将再次提速。2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元，至2030年有望上升至43.76亿美元，CAGR（复合年增长率）高达49%。其中非消费类应用比例预计会从2023年的23%上升至2030年的48%，汽车、数据中心和电机驱动等场景为核心。

根据TrendForce集邦咨询最新报告显示，随着英飞凌、德州仪器对GaN技术倾注更多资源，功率GaN产业的发展将再次提速。2023年全球GaN功率元件市场规模约2.71亿美元，至2030年有望上升至43.76亿美元，CAGR（复合年增长率）高达49%。其中非消费类应用比例预计会从2023年的23%上升至2030年的48%，汽车、数据中心和电机驱动等场景为核心。

市场调研机构TrendForce集邦咨询最新研报显示，由于AI需求大幅升温，最近两季AI服务器相关客户向供应商进一步要求加单Enterprise SSD（企业级固态硬盘）。上游供应商为了满足SSD在AI应用上的供给，加速制程升级，开始规划推出2YY产品，预期于2025年量产。该机构预估，今年AI相关SSD采购容量将超过45EB，未来几年，AI服务器有望推动SSD需求年增率平均超过60%，而AI SSD需求在整个NAND Flash（闪存）的占比有机会自2024年的5%，上升至2025年的9%。

市场调研机构TrendForce集邦咨询表示，市场近日传出英伟达取消B100并转为B200A，但据该机构了解，英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。受CoWoS-L封装产能吃紧影响，英伟达会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。