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芯片板块冲高回落，国芯科技、澜起科技、长电科技均跌超4%，沪硅产业、海光信息、思瑞浦集体下跌。

公司研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”于近日在公司内部测试中获得成功。该芯片的资源和配置可以满足车规级门区控制模组的应用需求，可实现对国外产品如意法半导体L99DZX00系列相应产品的替代。CCL1100B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业集成化门区控制领域“缺芯”做出贡献。

2024年8月29日，国芯科技(688262.SH)发布2024年中报，营业总收入为2.61亿元，同比较去年同期上涨5.34%，归母净利润为-8255.99万元。

有投资者提问，公司1080芯片能不能用于车路云边缘计算？国芯科技在互动平台表示，公司开发的高性能高安全边缘计算芯片CCP1080T具备车路云边缘计算应用所需的性能和功能，但目前尚未实现该具体场景下的实际量产应用，公司CCP90XT芯片及密码卡已经应用于车路云一体化应用的云端密码服务器。公司CCP1080T芯片目前已在国家重大需求领域客户获得应用，同时在通用领域的以下方向进行开发应用：（1）安全隔离网闸和安全网关主控应用；（2）工业控制处理应用；（3）后（抗）量子密码卡应用。

国芯科技04月27日公告，2024年前一季度公司实现营业收入1.79亿元，同比增长9.17%，净亏损4635万元，亏损同比增加85.39%。

公司与合作伙伴莱斯能特(苏州)科技有限公司合作研发的新一代汽车电子智能加速度传感器芯片产品“CMA2100B”于近日在公司内部测试中获得成功。CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感器专用芯片，可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相应产品的替代。

公司拟回购3000万元-4000万元公司股份，用于员工持股计划或股权激励，本次回购股份的价格不超32.56元/股（含）。

公司相关芯片产品目前没有应用于飞行汽车，公司的信息安全芯片有应用在信安世纪的“低空共享无人机数据全生命周期加密方案”。

国芯科技在互动平台表示，公司的信息安全芯片有应用在信安世纪的“低空共享无人机数据全生命周期加密方案”。公司的车规级芯片产品与小鹏汽车有业务合作，但在低空产品领域，公司尚无产品供应给小鹏或亿航智能。

公司CCP3012PT芯片性能能实现和英飞凌TC397芯片的对标，预计2024年4月可以流片。

公司收到江苏证监局行政监管措施决定书[2024]29号——《江苏证监局关于对苏州国芯科技股份有限公司、郑茳、肖佐楠、黄涛、张海滨采取出具警示函措施的决定》。江苏证监局决定对公司、公司董事长郑茳、总经理肖佐楠、董事会秘书黄涛采取出具警示函的行政监管措施，并记入证券期货市场诚信档案。经查，公司存在收入确认不审慎、2023年半年报信息在第三方平台披露时间早于指定媒体披露时间的行为。公司的上述行为违反了《信披办法》第三条第二款、第八条第一款的规定。公司董事长郑茳、总经理肖佐楠、董事会秘书黄涛未能勤勉尽责，对上述行为负有主要责任，违反了《信披办法》第四条的规定。

公司上述产品方案的推出实现了同类产品的全国产化替代，可广泛应用于海量数据存储、AI计算加速、企业关键应用、边缘计算、视频流媒体和网络应用等服务器产品，特别是信创领域相关服务器产品。目前，公司的第一代改进量产版RAID控制芯片已经在部分主机厂完成了测试，开始实现小批量销售。

汽车芯片指数大涨，国民技术逼近20cm涨停，国芯科技、富满微涨超14%，华微电子、英集芯涨逾8%。

国家大基金持股板块火箭发射，国芯科技涨超12%，精测电子、中电港、拓荆科技、东芯股份等跟涨。

目前，公司的第一代改进量产版RAID控制芯片已经在部分主机厂完成了测试，开始实现小批量销售。

公司的终端安全主控芯片产品已在智能门锁、指纹识别模组和微型打印机等领域获得实际应用。在物联网安全领域，公司已有两款基于RISC-V指令架构的3310S-L和 CCM3310S-LP安全芯片，上述两款产品在市场销售方面取得了较好进展，已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。典型应用案例包括：物联网卡项目、ETC OBE-SAM项目等。在生物特征识别领域，CCM4201S及CCM4201S-L芯片在敦泰等行业重点客户开始批量出货。CCM4202S-E芯片在智能门锁领域头部客户凯迪仕已经开始批量出货。公司新开辟的微型打印机产品线推进顺利，已有汉印等多个行业头部客户开始小批量采购或技术导入。

预计2023年净亏损1.2亿元到1.7亿元。受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；前述两项影响当期业绩。

为发挥合作各方在汽车VCU控制器模组技术和产品量产经验优势及在汽车电子芯片如MCU芯片等领域的技术和量产经验优势，共同推进汽车核心芯片国产化应用，公司近日与易鼎丰签署了《战略合作框架协议》。公司的代理商诺信微与易鼎丰全资子公司易鼎丰智控签订了50万颗芯片的产品购销合同，其中包含了集成电路芯片CCFC3008PTT64B2、集成电路芯片CCFC3008PTT64B4分别获得25万颗的订单。公司已经就前述订单所涉及的产品通过公司的一级总代理商文芯科技与代理商诺信微签订定向供货合同，公司已经与一级总代理商文芯科技就前述产品签订定向供货协议。

目前Raid芯片和板卡方案已经在10余家国内重点客户进行应用测试，总体反馈比较好。公司将全力以赴推进Raid芯片和板卡的市场推广工作，尽快实现市场应用，实现收入。

为发挥合作各方在安全气囊控制器模组技术和产品量产经验优势及在汽车电子芯片如MCU、气囊点火驱动芯片、加速度传感器芯片等领域的技术和量产经验优势，共同推进汽车安全气囊核心芯片国产化应用，公司近日与埃创科技基于“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的合作原则签署了《战略合作框架协议》。基于该战略合作框架协议，公司的一级总代理商文芯科技与埃创科技签订了70万颗芯片的销售合同，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片分别获得首批的15万颗、2万颗的订单。公司已经就前述订单所涉及的产品与公司的一级总代理商文芯科技签订定向供货合同。