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鼎龙股份（300054.SZ）控股股东朱顺全累计质押股份数量为7,660,000股，占其所持股份的5.55%，占公司总股本的0.82%。

控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司CMP抛光垫产品销售持续保持快速增长态势，并于2024年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高。目前，公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年第一季度完成月产4万片（即年产48万片）的达产。此外，公司适当增加设备投入和9个月左右时间，可将其产能进一步提升至月产5万片（即年产60万片）的产能条件。

预计前三季度归属于上市公司股东的净利润为3.67亿元-3.79亿元，同比增长108%-115%。前三季度累计实现营业收入约24.10亿元。业绩增长主要得益于半导体材料业务和集成电路芯片设计和应用业务的快速增长。半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约10.89亿元，同比增长88%，营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平。其中，第三季度实现营业收入约4.49亿元，同比增长68%，环比增长33%。

公司半导体显示材料产品终端应用已覆盖国内主流手机品牌及大部分手机型号，应用覆盖曲面屏机型及折叠屏机型。

2024年8月20日，鼎龙股份(300054.SZ)发布2024年半年度报告。截至2024年8月19日，共有53个机构投资者披露持有鼎龙股份A股股份，合计持股量达1.82亿股，占鼎龙股份总股本的19.42%。

2024年8月20日，鼎龙股份(300054.SZ)发布2024年中报，营业总收入为15.19亿元，同比较去年同期上涨31.01%，归母净利润为2.18亿元，同比较去年同期上涨127.22%。

近期，海内外多家半导体上市公司披露上半年业绩预告，纷纷传来业绩高增长的“喜报”。A股上市公司中，截至7月7日下午发稿，率先披露上半年业绩预告的5家A股半导体行业上市公司（韦尔股份、澜起科技、佰维存储、南芯科技、鼎龙股份），预计上半年归属于母公司所有者的净利润增幅均在100%以上。海外厂商方面，三星电子等企业也披露了远超预期的业绩情况。中国电子商务专家服务中心副主任郭涛在接受采访时表示：“半导体企业捷报频传，展现了全球半导体产业的强劲复苏。行业在经历此前低迷之后，已经步入上行周期。对于今年下半年半导体产业的景气度，市场普遍持乐观态度。”（证券日报）

二季度净利润取中值环比增幅超过50%，同比增幅超过100%。

预计2024年上半年归母净利润2.01亿元–2.21亿元，同比增长110%-130%。2024年上半年度，公司经营业绩同比大幅上升，具体原因为受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约6.4亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平。打印复印通用耗材业务保持稳步发展，本期预计实现营业收入约8.8亿元，同比略有增长。

公司控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。

鼎龙股份04月26日公告，2024年前一季度公司实现营业收入7.08亿元，同比增长29.50%，实现归母净利润8158万元，同比增长1.35倍。

鼎龙股份04月10日公告，2023年全年公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2.00%，实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%。

公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过9.2亿元，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目、补充流动资金。

标的公司柔显科技2020年-2022年合计亏损超6900万元。

3月15日，共25家公司发布股票回购相关公告。其中1家公司股东提议回购公司股份，4家公司首次披露股票回购预案，鼎龙股份拟回购不超2亿元最高；10家公司披露股票回购实施进展，杰克股份已回购9709.72万元；最高6家公司回购方案获股东大会通过，4家公司回购方案已实施完毕。

公司布局国产化率相对较低，技术难度高，同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品，目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反馈正向。

拟以1.5亿元-2亿元回购公司股份，回购价不超30元/股，本次回购的股份将用于员工持股计划或股权激励。按照回购股份价格上限30元/股计算，预计回购股份数量为500万股至666.66万股，占公司当前总股本9.45亿股比例为0.53%至0.7%，具体回购股份的数量以回购结束时实际回购的股份数量为准。

预计2023年归母净利润为2.15亿元-2.54亿元，同比下降35%-45%。2023年度，公司实现营业收入约27亿元，如剔除合并报表范围减少因素影响，与上年同期基本持平。具体为：（1）半导体新材料业务营业收入约6.81亿元，同比增长约24%。其中，第四季度半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。同时，公司半导体新材料业务在售产品的市场价格体系及毛利率水平均保持稳定；（2）打印复印通用耗材业务营业收入约20.1亿元，同比下降约4%（剔除并表范围影响）。本报告期内，公司经营性现金流量净额约5亿元，公司运营情况良好。

公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，现已深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显。目前，公司CMP抛光垫产品在客户端规模销售稳步推进，目标市占率进一步提升。

公司实行技术研发和品质管控、量产线建设的同步推进，其中：单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设已基本完成，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目按计划推进，预计于明年第四季度完成建设。