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和晶科技:2023年净利润4477.74万元,同比增长113.96%
和晶科技将于1月19日召开股东大会,共审议2项议案

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和晶科技(300279.SZ)1733.91万股限售股将于12月29日上市流通

企业概况

公司名称

和晶科技

英文名

HODGEN

成立时间

1998年08月14日

总部

无锡

公司简介

无锡和晶科技股份有限公司(简称“和晶科技”)是国内最早将单片机(MCU)应用于家电智能控制领域的行业先行者之一。公司主营涵盖智能硬件、应用软件等物联网软硬件研发、制造、应用及服务,主要产品包括智能控制器、智能信息化解决方案。 和晶科技的智能控制器产品主要应用于家电、汽车电子及其他行业(通讯、工业控制、新兴消费电子等),主要运营主体为和晶智能及其子公司。公司与家电、汽车、通讯等行业的企业建立起了稳定的合作关系,主要客户包括BSH、GEA(GE家电)、海信、海尔、万向、霍尼韦尔、安伏(Efore)等。 和晶科技系统集成和智能化工程业务的主要运营主体为中科新瑞及晶安智慧,主要服务于政府、教育、医疗、安平等行业。

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风险预警

  • 司法风险

    35

  • 工伤风险

    22

  • 监管风险

    0

  • 经营风险

    0