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2024年8月29日，光力科技(300480.SZ)发布2024年中报，营业总收入为2.39亿元，归母净利润为-6457.29万元。

2024年8月29日，光力科技(300480.SZ)发布2024年半年度报告。截至2024年8月28日，共有5个机构投资者披露持有光力科技A股股份，合计持股量达2729.48万股，占光力科技总股本的7.74%。

2024年半导体行业开始温和复苏，但细分方向具有一定的差异性，主要是由汽车电子和生成式AI相关需求的驱动，上半年封测厂的稼动率有所回升，但呈现结构性区别，先进封装稼动率提升较快，但传统封装尤其是中小厂商仍面临着比较严峻的挑战。公司上半年的在手订单持续增加，基于8230平台开发的面对高端应用场景的扩展机型已通过验证并形成订单，7月份开始出货。随着下半年半导体行业的进一步复苏，公司预期各型号设备的订单会进一步增加，在手订单执行率也会相应提升，公司高端型号设备的市场也会得到快速发展。

光力科技04月26日公告，2024年前一季度公司实现营业收入1.46亿元，同比增长1.75%，归母净利润为1498万元，同比下降31.57%。

光力科技03月30日公告，2023年全年公司实现营业收入6.61亿元，同比增长7.54%，实现归母净利润6924万元，同比增长6.33%。

公司拟以自有资金通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民币普通股(A股)股票，用于转换公司发行的可转换为股票的公司债券，若未能在相关法律法规规定的期限内使用完毕，未使用部分股份将依法予以注销。回购股份的资金总额不低于2000万元(含本数)且不超过4000万元(含本数)。回购股份的价格不超25元/股。

光力科技今日大宗交易成交352.81万股，成交额6929.19万元，占当日总成交额的52.48%，成交价19.64元，较市场收盘价折价5.71%。

光力科技今日大宗交易成交186.28万股，成交额4005.02万元，占当日总成交额的23.84%，成交价21.5元，较市场收盘价折价5.78%。

今日(11月13日)A股共59只个股发生大宗交易，总成交12.52亿元，其中三安光电、中路股份、德方纳米成交额居前，成交额依次为2.72亿元、1.0亿元、7442.82万元。成交价方面，共21只股票平价成交，2只股票溢价成交，36只股票折价成交；隆平高科、德方纳米溢价率居前，溢价率依次为0.12%、0.01%；阿尔特、光力科技、中科信息折价率居前，折价率依次为24.37%、21.98%、21.75%。

目前公司国产化半导体减薄研磨机处于验证早期阶段，目前研磨机验证效果达到设计要求。半导体激光切割划片机正在研发过程中，明年推出激光划片机。半导体研磨机，公司已推出可满足很多种研磨场景应用的设备3230，更多新的研磨机型号也在按计划研发中，明年推出新型号产品。

公司航空港厂区一期工程已在正常生产中，物联网业务稳中有升，新产品智能钻机也为物联网业务发展提供新的动力；同时能源安全、煤矿安全生产及智能化大趋势的要求，也为物联网安全生产监控装备业务提供发展机会。公司国产化半导体切割划片机8230以其优良的产品性能、优质的技术服务和定制化的应用能力等获得头部及中小客户的广泛认可，前三季度国产化半导体划片机订单持续增长，国外半导体业务稳定发展。目前半导体行业去库存周期尚未完全结束，未来随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展，公司半导体业务将会获得更多的发展机会。

公司的12英寸全自动划切设备ADT8230实现了高端划切设备的国产替代，设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的切割品质和切割效率。但需要看到的是，公司产品线的丰富性与国际巨头相比尚有一定差距，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代。公司国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，保持良好的发展态势；同时海外半导体业务保持稳定发展。

Chiplet概念震荡走高，劲拓股份涨超13%，光力科技涨超10%，文一科技15天8板，康强电子、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。方正证券研报表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。

截至10：16，康强电子(002119.SZ)2连板，光力科技涨超10%，文一科技、晋拓股份、深科达、闻泰科技等涨幅靠前。

半导体材料ETF（562590）涨幅0.70%，持仓股光力科技涨超11%，江化微、晶盛机电、TCL中环、捷佳伟创、华峰测控涨幅均超3%。

报告期归属于上市公司股东的净利润盈利7055.28万元-8338.06万元，比上年同期增长10%-30%。

公司预计前三季度归母净利润7055.28万元-8338.06万元，同比上涨10%至30%。前三季度，尽管目前半导体行业复苏势头较弱，但得益于公司半导体设备性能媲美国际一流产品、客户对产品性价比高度认可、营销和服务支持体系的优化、客户响应和现场服务能力提升等，国内半导体划片机业务快速上涨，前三季度订单持续增长，同时海外子公司保持稳定发展。

当前，巴以冲突主要影响的地区位于以色列中南部，公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区。目前，以色列的工作人员安全，工厂未受到当前冲突的破坏，海港物流暂未受到明显影响。

当前，巴以冲突主要影响的地区位于以色列中南部，公司在以色列的研发生产基地位于北部海法地区，海法是以色列北部的港口城市也是以色列高新技术聚集区。目前，以色列的工作人员安全，工厂未受到当前冲突的破坏，海港物流暂未受到明显影响。在当前状态下，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施在一定程度上会影响工厂的日常工作进度。目前航空港区已经完成投产，产能在逐步释放。根据公司全球供应链的部署，航空港区的生产能力已经在为海法工厂提供设备生产支持。人才的交流和流动是公司中国、以色列、英国三地协同发展的必要措施，今年以来海外优秀的技术人员也在分批次持续的到国内，支持客户现场、参与研发生产，公司会持续加强相关方面的工作。

以色列和巴勒斯坦爆发近20年来最大规模冲突，今早以投资者身份致电在以色列有投资的相关A股上市公司，光力科技投资者热线工作人员表示具体信息还不是非常清楚，还得确认一下，后续消息关注公司公告。光力科技2020年年报显示，公司是以色列先进切割技术有限公司第二大股东。光启技术投资者热线工作人员表示上市公司没有与以色列相关业务。据悉，2016年光启集团在以色列特拉维夫宣布，光启GCI孵化器领投一笔针对语音识别情绪分析公司Beyond Verbal的投资。光启GCI孵化器是中国科技企业首次在以色列设立的科技基金及孵化器，总投资3亿美元，将对以色列乃至全球科技创新项目进行投资及孵化。（第一财经）