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公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。公司目前在Mini/Micro LED显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。

公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，并已形成销售订单。

2024年8月29日，联得装备(300545.SZ)发布2024年中报，营业总收入为6.73亿元，同比较去年同期上涨23.07%，归母净利润为1.12亿元，同比较去年同期上涨44.14%。

2024年8月29日，联得装备(300545.SZ)发布2024年半年度报告。截至2024年8月28日，共有5个机构投资者披露持有联得装备A股股份，合计持股量达561.75万股，占联得装备总股本的3.16%。

公司收到中电商务有限公司发来的《中标通知书》，确认公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目的中标人，中标总金额为6237.6万元。

公司收到中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知书》，确认成为京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目的中标人，中标总金额为1.79亿元。中标设备为散热膜贴附机、偏光片贴片机、自动贴合机。

根据公示，公司成为京东方第8.6代AMOLED生产线项目第一中标候选人，中标价格为6237.6万元。

有投资者提问，公司与华为是否有合作？华为的折叠屏手机检测控制系统和自动组装设备是否运用公司？联得装备在互动平台表示，公司与其展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电机电池组装智能设备等，同时公司也与其展开了间接合作。

公司为京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目第一中标候选人，中标设备为散热膜贴附机、偏光片贴片机、自动贴合机，中标价格为1.79亿元。

2024年6月11日联得装备接受华夏基金等机构调研，董事、副总经理：胡金；董事、董事会秘书：刘雨晴；财务总监：曾垂宽参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

继OLED显示技术后，Mini LED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。公司目前在Mini LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。此外，截至2024年第一季度公司在手订单充裕。

公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。

2024年5月30日联得装备接受方正证券等机构调研，董事、董事会秘书：刘雨晴参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

OLED板块午后走强，维信诺跳涨6%，联得装备、乾照光电、精智达短线走高。

联得装备04月26日公告，2024年前一季度公司实现营业收入3.49亿元，同比增长30.61%，实现归母净利润4573万元，同比增长11.25%。

联得装备04月19日公告，2023年全年公司实现营业收入12.07亿元，同比增长23.82%，实现归母净利润1.77亿元，同比增长1.30倍。

中电商务（北京）有限公司发来的《中标通知书》，确认公司成为第6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线项目的中标人，中标总金额为1.25亿元。

预计2023年实现归属于上市公司股东的净利润1.65亿元-1.85亿元，比上年同期增长114.61%-140.62%。预计2023年公司非经常性损益对净利润的影响约为1700万元。

联得装备2023年归属于上市公司股东的净利润将在16500万元至18500万元之间，相比去年同期增长114.61%至140.62%。

公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。在汽车电子领域，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。