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佰维存储:已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力

佰维存储近期在接受调研表示,公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试,在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准,目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。目前可提供Hybrid BGA(WB+FC)、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式,公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。

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