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9月30日，墨西哥经济部发布公告称，应墨西哥生产商Deacero, S.A.P.I de C.V.申请，对原产于中国的碳钢镀锌丝网（西班牙语：malla o tela galvanizada de alambre de acero al carbón）启动反倾销第二次日落复审调查。本案倾销调查期为2023年8月1日至2024年7月31日，损害调查期为2019年8月1日至2024年7月31日。涉案产品的TIGIE税号为7314.19.03、7314.19.99和7314.31.01。

9月9日，电脑品牌厂宏碁公布，8月合并营收新台币228.22亿元，环比减2.7%，同比增5.2%。根据华硕月度数据，8月集团合并营收约571.4亿元，环比增20.7%，同比增17.5%，创今年单月次高。

宏碁股份有限公司8月8日披露，7月营收234.5亿元新台币，同比增长32.3％。

行业研究机构IDC当地时间7月9日发布的报告显示，今年二季度，全球个人电脑出货量为6490万台，同比增长3%。苹果和宏碁的出货量领涨主要制造商，分别同比增长20.8%和13.7%。按市场份额划分，联想（22.7%）、惠普（21.1%）、戴尔（15.5%）、苹果（8.8%）和宏碁（6.8%）位居前五位。

宏碁公布6月营收281.93亿元新台币，同比增长7.12％。

2024年6月6日佰维存储接受财通资管等机构调研，公司管理层、董办工作人员参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

6月11日，宏碁公司宣布，2024年5月单月合并营收为新台币211.30亿元，环比增加18.4%、同比增加16.8%；累积前五月合并营收为新台币978.08亿元，同比增加15.9%。其中，个人电脑产品5月营收同比增加26.0%、累积前五月营收同比增加22.6%。

宏碁公布4月销售额178.5亿元新台币，同比增长29.07%。

5月9日，宏碁召开董事会，通过2024年第一季度财报，税后净利为新台币12.02亿元，同比增加133.4%；单季每股盈利（EPS）为新台币0.40元。

3月27日，智利国家进口商品价格扭曲调查委员会在官方日报发布公告，对原产于中国的直径小于4英寸的钢制研磨球（西班牙语：Bolas de acero forjadas para molienda convencional de diámetro inferior a 4 pulgadas）作出肯定性反倾销初裁，初步裁定对涉案产品征收0%至22.5%的临时反倾销税。该临时措施有效期不超过4个月，直至发布最终措施为止。涉案产品的智利税号为7326.1111。

3月27日，智利国家进口商品价格扭曲调查委员会在官方日报发布公告，对原产于中国的用于制造直径小于4英寸研磨球的钢棒（西班牙语：Barras para bolas de acero forjadas para molienda convencional de diámetro inferior a 4 pulgadas）作出肯定性反倾销初裁，初步裁定对涉案产品征收10.3%至19.8%的临时反倾销税。该临时措施有效期不超过4个月，直至发布最终措施为止。涉案产品的智利税号为7228.3000。

宏碁3月14日公告，2023年第四季合并营收为新台币631.46亿元；毛利为新台币69.11亿元，毛利率10.9%；营业净利新台币13.95亿元，营业净利率2.2%；税后净利新台币10.17亿元，单季EPS新台币0.34元。2023年全年合并营收为新台币2413.08亿元；毛利为新台币258.23亿元，毛利率为10.7％；营业净利为新台币42.25亿元，营业净利率为1.8%；税后净利新台币49.32亿元，全年EPS新台币1.64元。

宏碁公布2023年12月营收达236.93亿元新台币，同比增长3.53%。

1月7日，宏碁宣布推出Swift系列笔电、Aspire 3D 15 SpatialLabs Edition等。Swift轻薄笔电系列产品线新机搭载全新Intel Core Ultra处理器，并配备Intel首款NPU整合AI加速能力，提供处理效能和AI支持技术。

12月19日，美国XI Discovery, Inc.根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定使用索引搜索系统的计算设备及其组件违反了美国337条款，华硕、宏碁、戴尔等为列名被告。

宏碁12月11日公布，11月合并营收201.10亿元新台币，环比增长3.9%，同比增长6.4%；今年前11月累计营收2176.28亿元新台币。

公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。

11月9日，宏碁公布10月营收达193.52亿新台币，同比增长7.21%。

公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。当前行业正在回暖复苏中，原厂缩减资本开支，降低产能利用率，行业库存持续去化，本轮存储供过于求的局面已大大缓解，价格迅速反弹。从需求端看，存储器价格的波动变化正在逐步的向下游传导，刺激客户补库需求，目前看到手机端的需求有复苏的迹象。

公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式，公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。