劲拓股份近期接受投资者调研时称，当前封装市场增长带来封装设备的需求，相关设备总体国产率有待提高。公司长期看好半导体封测产业链发展前景，目前已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品，未来将持续增强综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。