兴森科技6月21日在投资者互动平台表示，珠海FCBGA封装基板项目虽已有部分小批量订单交付，但前期人工、折旧等费用投入较大导致单位成本较高，目前仍处于亏损阶段，公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作。珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，受益于存储芯片行业充分去库存，整体订单情况有所好转，净利润亏损同比减少。