宝鼎科技
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企业概况
公司名称
宝鼎科技
英文名
Baoding Technology
成立时间
1989年
总部
杭州
公司简介
宝鼎科技股份有限公司(简称“宝鼎科技”)原主营业务为大型铸锻件,2022年9月该公司完成重大资产重组,金宝电子成为公司控股子公司并纳入合同报表范围,新增电子铜箔及覆铜板资产和业务。 金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料,被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、 汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。 宝鼎科技主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。其中,大型铸锻件主要包括自由锻件、模锻件及铸钢件,主要应用于船舶、电力、工程机械和石化等行业。
近期舆情关联
近期媒体印象
风险预警
-
司法风险
35
-
工伤风险
22
-
监管风险
0
-
经营风险
0