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宝鼎科技:9月27日召开董事会会议
宝鼎科技:董事丁洪杰辞职
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企业概况

公司名称

宝鼎科技

英文名

Baoding Technology

成立时间

1989年

总部

杭州

公司简介

宝鼎科技股份有限公司(简称“宝鼎科技”)原主营业务为大型铸锻件,2022年9月该公司完成重大资产重组,金宝电子成为公司控股子公司并纳入合同报表范围,新增电子铜箔及覆铜板资产和业务。 金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料,被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、 汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。 宝鼎科技主营产品包括电子铜箔、覆铜板及大型铸锻件三大类。其中,大型铸锻件主要包括自由锻件、模锻件及铸钢件,主要应用于船舶、电力、工程机械和石化等行业。

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新闻舆情

风险预警

  • 司法风险

    35

  • 工伤风险

    22

  • 监管风险

    0

  • 经营风险

    0