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相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。

目前，DDR3主要应用于液晶电视、数字机顶盒、播放机等消费类电子产品，以及网络通信和物联网等领域，很多都是定制化芯片。

内存（DRAM）市场正在迎来一波上涨潮。

一边是股东减持，一边是回购股份。

英特尔会怎么做？会不固执地依靠台积电吗？

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